半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升 ，景气向上
1) 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元 ，增长3.3%。趋势来看，有望启动新一轮景气周期，未来2-3年进一步增长 。
2) 除周期因素外 ，封装设备的增长驱动因素为：a 。国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能 ，加大封测设备投资；b。先进封装发展促进新的封装设备购置；c。 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长 。
半导体封测行业：近10年销售额复合增长15%，先进技术+海外并购
1) 近10年全球封测销售额复合增长15% 。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%) ，国产化率最高 ，是产业链中最具国际竞争力的环节。
2) 通过海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大 ，市场份额跃居全球第二 。
3) Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18% ，国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局 。
4) 半导体封测技术：封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片 、硅通孔 、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进，集成度持续提升。
半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加 ，设备国产化空间巨大
1) 受晶圆厂扩产推动 ，长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产，封测企业也将进入新一轮资本开支周期 ，上游封测设备企业将直接受益 。
2) 半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%)；测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%) ，中国企业市场份额有很大提升空间
全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%
1) 全球半导体封装设备龙头，业绩持续增长，盈利能力维持高位：市值近330亿元人民币 ，近10年营收复合增速17% 。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币 ，同比增加15%；实现净利润23.53亿元，同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一；2017年整体毛利率达到40%新高 。
2) 专注半导体封装领域 ，研发投入规模维持高位：高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求 ，2012年来研发费用占营收比例均高于8% 。
3) 持续并购获取外部资源保持成长性：2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务，进入表面贴装SMT领域。2018年 ，收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部 。
4) 顺应半导体产能转移趋势全球布局：ASMP紧盯下游产能转移灵活布局 ，切入中国市场，2017年在中国大陆的营收占比42.6% ，有稳步上升趋势 。
重点关注：ASMP 、美国泰瑞达 、日本爱德万、长川科技 、精测电子
1) ASMP(0522.HK)：全球半导体封装设备龙头 ，产品优势明显。
2) 美国泰瑞达(TER.N)：全球半导体测试设备龙头，市值约550亿人民币。
3) 日本爱德万(6857.T)：日本半导体测试设备龙头 。
4) 长川科技(300604)：国内测试设备龙头企业 ，有望率先实现进口替代 。
5) 精测电子(300567)：面板领域检测设备龙头 ，成功切入半导体检测设备。
我们战略看好半导体封测设备行业 。重点关注ASMP 、美国泰瑞达、日本爱德万 、长川科技 、精测电子 。
风险提示：半导体行业扩产进度不及预期 ，设备进口替代进展不及预期。
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文章不错《半导体封测设备：从龙头ASMP看行业景气向上》内容很有帮助